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EUV光刻机要被弃用了?

发布日期:2022-05-07

对于现阶段而言,想要完成芯片的制造,肯定是离不开光刻机的,特别是7nm以下的芯片,没有ASML的EUV光刻机,根本制造不出来!

ASML作为全球唯一的光刻机厂商,其产品也长期处于供不应求的状态,谁能够优先获取EUV光刻机,就能够占据更多的市场份额,台积电能够得到过半光刻机的产能,就是得益于其股东的身份。

目前能够获得尖端EUV光刻机的厂商,除了台积电、三星以及英特尔之外,几乎就没了,中芯国际早在三年前就订购了一台,至今都没有任何出货的消息。

受到相关限制的影响,ASML公司的出货授权出现了问题,不用说先进的EUV光刻机,就算是已经被淘汰的DUV光刻机,想要进入中国市场都很难。

也正是因为想买都买不到,引起了很多芯片厂商的不满,外加上相关限制导致的缺芯状态,也加速了厂商选择其它路径生产芯片的进程,一旦新技术被大量应用,EUV光刻机就很有可能被淘汰!

ASML光刻机

芯片技术研发全球化

此前各个国家太过于相信“科技全球化”,直到相关限制的到来,才彻底清醒了过来,美试图重新掌控半导体领域的计划,被所有国家给直接否决了,此前英伟达收购ARM失败,就很好的证实了强硬的态度。

日企佳能作为光刻机的鼻祖,但在无情的打压之下,只好放弃研发,但其技术底蕴还是存在的,目前已经官宣重新开启光刻机的研发,并且还和铠侠半导体展开了合作,共同研发了NIL工艺。

经过相关实验论证,NIL工艺可以在不使用EUV光刻机的情况下,至少能够保证实现5nm的芯片制造,预计在2025年就能够实现量产,相比于用EUV光刻机制造芯片,在设备成本上至少降低了90%,同时还能够节省大量的电力资源。

而台积电也开始发力了,已经联合英特尔、三星、苹果等等厂商,联合成立了“小芯片联盟”,把重心放在了先进的封装工艺上,而“双芯叠加”成为了重要的一个方向,把两颗不那么先进的芯片叠加在一起,从而实现性能的大幅度提升。

目前该项工艺已经在苹果身上试验成功,最新推出的M1 Ultra芯片,就是由两颗M1 Max结合而来,在性能上得到了大大的提升,也更加证实了这项技术的可行性,AMD目前也推出了3D封装工艺,同样也能够实现性能的提升。

后续将会有越来越多的芯片厂商加入这个行列当中,毕竟就算EUV光刻机能够出货,动辄上亿美元的单台售价,可不是每个企业都能承担得起的,一旦有了全新的技术工艺可替代,EUV光刻机这种重成本模式,肯定是要被淘汰的。

ASML光刻机内部图

光刻机自主化研发全力启动

ASML不仅对中国市场停止出货,还加入到了中断俄市场合作的行列当中,这也让很多客户感受到了一定的危机,这丝毫没有国际信誉度可言,目前诸多国家都开启了光刻机的自主研发。

为了尽快解决芯片供应问题,华为专门成立了“哈勃投资”,用于投资那些有潜力的半导体企业,解决在终端制造方面的困境,而光刻机技术就是首要突破的,目前在中科院以及各大高校研究所的助力之下,很快就会有相应的成就了。

受到摩尔定律的影响,ASML的技术研发进度也被拖长,而且超过90%的技术依赖进口,根本不可能实现完全自主化,这也是光刻机售价居高不下的原因,也正因为使用了大量的含美技术,才导致了在自由出货上受限制。

在日企佳能等等老牌光刻机厂商,以及俄技术学院的加入后,打破ASML的技术垄断,已经存在很大的可能性了。

摩尔定律极限的连锁反应逐步到来,在7nm过渡到5nm的过程中,不仅导致芯片的成本大幅度上升,还出现了类似功耗高、发热严重等问题,而且在性能的提升方面也极其有限,大有点得不偿失的感觉。

显然传统的利用光刻机制造芯片的模式,很快就会走到尽头了,毕竟先进的封装测试工艺已经逐步在推进了,已经在市场上取得了初步的成效,正如ASML此前自己所预料的那样,打压只会加速被限制国家和企业的发展。

目前越来越多的国家参与到了技术自主化当中,ASML后续的优势将会被逐步淡化,如果降价销售的话,在利润上也得不到很好的保证,反而会让企业陷入更大的困境当中,所以才会说EUV光刻机逐步被淘汰,对此你们是怎么看的呢?

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