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匀胶旋涂仪

发布日期:2021-07-30
  • CIF匀胶机转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。


匀胶机


产品特点

1、采用闭环控制伺服电机,数字式增速信号反馈,速匀准确,寿命长,保证匀胶的均一性。

2、5寸全彩触摸屏,智能程序化可编程操控显示,标配10个匀胶梯度阶段(速度和时间梯度设置),可选配10个可编程程序,每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段,z100个阶段。

3、内置水平校准装置,大限度的保证旋涂均匀,可对大小不同规格的基片进行旋涂。

4、多重安全保护:电磁安全开关,盖子打开卡盘停止,保证安全;盖子自锁功能,防止飞片盖弹开伤人;双重安全上盖,聚四氟嵌镶钢化玻璃,避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人,大限度保证实验人员安全。

5、样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护,有效降低电机进胶的风险。

6、一机两用,根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。

7、符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计,取放样品更方便。

8、不锈钢喷塑涂层旋涂壳体,旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯(NPP-H)材料,耐酸碱防腐蚀,保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。

9、上下双腔体设计,较大的上腔体便于擦拭去除胶液,锥形下腔体结构设计便于收集胶液,并带废胶收集装置

10、可选氮气吹干、氮气保护,自动滴胶或简易滴胶装置,提供更多的操作便利性。

11、适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs,GaN,InP 等多种材料。

 

匀胶机


技术参数


型号

转速(转/分)

转速稳定度

匀胶时间

旋涂基片尺寸mm

外型尺寸(LxWxH)mm

SC1

50-10000

±1%

0-2000秒

圆片Φ5-Φ100,方片z大100x100

310x260x250

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