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SUSS苏斯二手晶圆键合设备SB6/8 Gen2

发布日期:2022-07-01

SUSS苏斯二手晶圆键合设备SB6/8 Gen2

SUSS半自动SB6/8 Gen2是SUSS MicroTec最先进的通用晶片键合系统,可处理高达200 mm的晶片,并支持各种亚战略类型和尺寸。可变机器配置满足各种不同的工艺要求和拥有成本要求。

灵活的工具可以快速适应半导体行业不断变化的工艺要求。主要应用于MEMS和LED封装和生产以及3D堆叠。

SUSS键合机SB6/8 Gen2具有工艺多功能性,用于研发,可轻松切换到批量生产。在所有应用范围内,苏斯键合机SB6/8 Gen2代表着卓越的过程稳定性和高通量能力。

最佳工艺参数

进程选择的灵活性使SUSS键合设备SB6/8 Gen2成为许多应用程序的高级工具。凭借其宽频带的工艺参数,该平台为各种键合技术创造了一个理想的环境。它支持低粘合力以及高热压或共晶粘合力,并提供从真空到超压的各种腔室压力条件。SB6/8 Gen2提供了极好的温度均匀性、高温重复性和高达550°C的温度范围。此外,直观的图形用户界面和配方编辑器方便了所有可能的工艺程序。

高级过程控制

苏斯键合机SB6/8 Gen2软件设计提供了生产力特性,如不同的用户访问级别、自动配方检查、可编程的力和温度梯度以及先进的数据记录。该工具还允许在研发应用中进行完全手动处理。在同一配方步骤中,可以触发多个事件,例如泵关闭和加热,从而提供更高的过程灵活性


安全晶片装载

SUSS键合设备SB6/8 Gen2为操作员和设备侧提供了全面的安全保护。具有电动z轴的自动晶片加载系统可保护操作员免受热表面和夹点的直接接触。苏斯键合机SB6/8 Gen2的封闭式腔室设计使用闸阀进行夹具加载,当闸阀打开时,通过将内部压力保持在略高于环境压力来防止颗粒进入腔室。



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