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TEL二手刻蚀系统UNITY Me

发布日期:2022-07-04

UNITY™ Me 在 200 毫米晶圆内实现等离子蚀刻工艺的卓越性价比,提供卓越的可靠性和生产力。近年来,该系统通过演示用于尖端功率器件制造的高性能 Si/SiC 沟槽蚀刻工艺,获得了大量好评。

TEL二手刻蚀系统UNITY Me

UNITY™ Me 是用于 100/150/200mm 晶圆直径的具有成本效益的干法蚀刻系统,近年来作为一种高效系统再次受到关注,并且仍然作为新产品销售。有丰富的特殊腔室规格,如 SCCM™、用于 SiO 2 /SiN 蚀刻的 DRM 和用于 Si/SiC 沟槽蚀刻的 UD 腔室。TEL 通过使用内部评估工具在工艺演示中密切合作,为客户提供广泛的蚀刻应用。

TEL刻蚀系统UNITY两款产品参数对比图

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