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SAMCO 二手深硅刻蚀系统RIE-800BCT

发布日期:2022-07-08

SAMCO深硅刻蚀系统RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理(超过100)和低扇形处理,同时保持高蚀刻率和选择性。


主要特点和优点

MEMS量产中的高速蚀刻

量产中的高宽比蚀刻

扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程

倾斜控制,均匀性好

用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。

扩展流程库

应用

制造MEMS(加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等)。

喷墨打印头的加工

形成通硅孔(TSV)

功率器件(超结MOSFET)的制造。

等离子切割

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