2023年世界半导体大会，7月南京有约！

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。大会自2019年至今，立足中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。

本届大会除了打造开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛，以及20余场平行论坛和专项活动外，还将云集台积电、长晶科技、华天科技、盛美半导体、鑫华半导体、华为、腾讯云、赛美特、科华数据、芯华章、创意电子、楷领科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半导体、中电鹏程、鼎华智能等300+重点企业，围绕IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。

         

         魏少军

          国际欧亚科学院院士、国家科技重大专项01专项总师

        于燮康      

         中国半导体行业协会副理事长

        Christopher Millward 

          美国信息产业机构（USITO）总裁

         陈南翔

               长江存储科技有限责任公司董事长兼代理CEO

   孙刚

   高通全球副总裁

        罗镇球

        台积电（中国）有限公司总经理

            石磊         
               通富微电子股份有限公司总裁

大会日程

7月19日（星期三） 下午

·长三角集成电路产业创新发展论坛

·台积电客户大会/供应商大会

·第二届先进封装创新技术论坛

·“材”相聚、“芯”未来—新书发布会

7月20日（星期四）

上午

·高质量发展企业家峰会

下午

·第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

·EDA/IP核产业发展论坛

·半导体投融资论坛

·电子气安全研讨会

·“江北之夜”交流会（受邀参加）

7月21日（星期五）

上午

·创新与应用峰会

·第七届集成电路人才发展高峰论坛

·第六届中国IC独角兽论坛

下午

·大会闭幕式

·中国IC独角兽沙龙（受邀参加）