第三步：倒装芯片组装
此工序是将完成凸点制作的芯片与载板进行倒装互联。
热压倒装技术是芯片与载板连接的常用方法，最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就是引线键合技术中常用的凸点形成工艺。
对于热压倒装技术，由于压力较大，温度也较高，这种工艺仅适用于刚性基底，如氧化铝或硅。另外，基板必须保证较高的平整度，热压头也要有较高的平行对准精度。为了避免半导体材料受到不必要的损害，施加压力时应该有一定的梯度。
第四步：底部填充与固化
倒装连接后已完成了芯片与基板的连接，为了提高倒装稳定性，会在倒装后的芯片与基板之间采用填充胶加固，填胶工艺如下图所示：
芯片与基底之间的底部填充材料使连接抵抗热疲劳的性能显著提高，如果没有底部填充，则热疲劳将是倒装芯片主要的可靠性问题。
(a)底部填充材料将集中的应力分散到芯片的塑封材料中去。
(b)可阻止焊料蠕变，并增加倒装芯片连接的强度与刚度。
(c)保护芯片免受环境的影响（湿气、离子污染等）。
(d)使得芯片耐受机械振动与冲击。
四、倒装芯片技术总结
与一般的焊点连接一样，倒装芯片连接的可靠性也要受到基板与芯片的热膨胀系数(CTE)失配的影响，此外焊点的高度、焊点之间的最大间距亦会对可靠性造成影响。连接区的裂纹多是在从连接温度冷却下来的过程中产生的。
由于金的熔点温度高，因此它对疲劳损伤的敏感程度远小于焊料。因此，如果在热循环中应力没有超过凸点与焊盘之间的连接强度，那么可靠性不会存在太大问题。
芯片与基底之间的底部填充材料使连接抵抗热疲劳的性能显著提高，如果没有底部填充，则热疲劳将是倒装芯片主要的可靠性问题。
倒装芯片组装非常适用于高频应用领域，因为在这种组装结构中，芯片与基底之间的连接通路非常短。倒装焊点的串连阻抗为1mW左右，串连电感为0.025nH，远小于引线键合中的5-10nH。
正是由于倒装芯片组装的这种优点，信号的传输时延可以显著降低。
五、倒装芯片技术的优点与缺点
(1)倒装连接技术优点：
(a)小尺寸: 小的IC引脚图形 (只有扁平封装的5%）减小了高度和重量。
(b)功能增强: 使用倒装芯片能增加I/O的数量。I/O不像导线键合处于芯片四周而受到数量的限制。面阵列可以在更小的空间里进行更多信号、功率以及电源等互连。一般的倒装芯片焊盘可达400个。
(c)性能增加: 短的互连距离减小了电感、电阻以及电容，保证了信号延迟减少、较好的高频率、以及从晶片背面较好的热通道。
(d)提高了可靠性:大芯片的环氧填充确保了高可靠性。倒装芯片可减少三分之二的互连引脚数。
(e)提高了散热能力：倒装芯片没有塑封，芯片背面可进行有效的冷却。(f)低成本：批量的凸点降低了成本。
(2)倒装连接技术的缺点：
(a)裸芯片很难测试；
(b)凸点芯片适应性有限
(c)随着间距地减小和引脚数的增多导致PCB技术面临挑战；
(d)必须使用X射线检测设备检测不可见的焊点；
(e)和SMT工艺相容性较差；
(f)操作夹持裸晶片比较困难；
(g)要求很高的组装精度；
(h)目前使用底部填充要求一定的固化时间；
(i)有些基板可靠性较低；
(j)维修很困难或者不可能。
关于倒装芯片技术暂时就介绍到这儿！
