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SET 键合设备 ACCURA 200 Plus

发布日期:2022-06-24

ACCµRA Plus是一种专为±0.5µm精度设计的全自动模式。它适用于回流和热压缩过程。ACCµRA  Plus结合了高精度、灵活性和短周期时间。它致力于生产光电和硅光子学的应用。


主要优势

同时实现高精度和高产能

全自动化生产

高度生产灵活性和可靠性

适用于极小尺寸晶片

制程能力

覆晶接合制程

高精度黏晶制程

热压制程

迴焊制程

紫外固化制程

支援金, 金锡, 铟, 铜等焊料封装制程

传统晶片取放技术

应用领域

雷射二极体, 雷射棒

垂直共振腔面射雷射, 光电二极体

发光二极体

棱镜, 透镜, 反射镜

微组装制程

覆晶接合、高精度黏晶制程

晶片到晶片, 晶片到基板的接合制程

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