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SET倒装键合设备NEO-HB

发布日期:2022-06-24

SET倒装键合设备NEO HB是一种在独立或全自动模式下为±1um@30精度设计的倒装式键合器(EFEMJ),适用于混合/直接键合工艺。具有高灵活性、高精度、周期短的特点。


主要优势

 闭环系统可确保操作的高度可重复性

 超高清洁度 – ISO 3

 从独立到全自动兼容

 多个应用程序和流程的用户友好界面

应用

 混合/直接粘合(室温)

 倒装芯片键合、芯片键合

 芯片到晶圆、晶圆级应用

 芯片到基板的键合

 拾取和放置

内存堆叠

3D集成电路

SET倒装键合设备NEO-HBSET倒装键合设备NEO-HB细节图SET倒装键合设备NEO-HB细节部分


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