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二手翻新佳能i线步进式光刻机FPA-8000iW

发布日期:2022-05-12

二手翻新佳能i线步进式光刻机FPA-8000iW最大处理515*510mm的大型面板基板,可实现大封装PLP生产,同时具备1.0μm的分辨率,高效灵活。

特征和优势

i-line stepper "FPA-8000iW" 适用于最大 515 x 510mm 的大型面板基板

  • 宽曝光范围(52 毫米 x 68 毫米或 55 毫米 x 55 毫米)。
  • 1.0 μm 的高分辨率可在宽广的曝光范围内使用。
  • 高分辨率和宽曝光范围相结合,为半导体封装提供了高生产率和进一步小型化、更大的器件尺寸和降低成本。

支持在大型基板上进行高效封装

针对使用面板基板的封装工艺,佳能开发了一种新的步进平台,能够处理大型 515 x 510 毫米面板基板。严重的翘曲在大型面板基板中也很常见,新的平台和面板进给系统可以克服高达 10 毫米的面板翘曲。因此,FPA-8000iW 可以帮助客户实现大封装 PLP 生产的高生产率和高效率。

实现 1.0 μm 的分辨率,可实现高级封装

佳能独创的投影光学系统支持 52 x 68 mm 的宽广曝光范围,同时实现了 1.0 μm 的分辨率,这是支持面板基板工艺的封装曝光系统中分辨率最高的。因此,面板级封装等先进封装技术可以进行创新,为电子系统设计提供高集成度和灵活性。

二手翻新佳能i线步进式光刻机FPA-8000iW

规格参数

解析度
≦ 1.0 µm
NA(数值孔径)
0.24-0.12(可变)
减速比
1:2
字段大小
52 毫米 x 68 毫米或 55 毫米 x 55 毫米
曝光波长
i 线 365 纳米
光罩尺寸
6英寸
基板尺寸
可加工实际尺寸 515 x 510 mm(最大:515 x 515 mm)
叠加精度
≦ 200 纳米
主体尺寸
(W) 3,000 × (D) 4,800 × (H) 2,700 毫米
主要选项
PC 远程控制台
翘曲面板处理选项(真空辅助装置)
抗排气装置 Pellicle 
Particle Checker
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