二手翻新佳能i线步进式光刻机FPA-8000iW最大处理515*510mm的大型面板基板,可实现大封装PLP生产,同时具备1.0μm的分辨率,高效灵活。
特征和优势
i-line stepper "FPA-8000iW" 适用于最大 515 x 510mm 的大型面板基板
- 宽曝光范围(52 毫米 x 68 毫米或 55 毫米 x 55 毫米)。
- 1.0 μm 的高分辨率可在宽广的曝光范围内使用。
- 高分辨率和宽曝光范围相结合,为半导体封装提供了高生产率和进一步小型化、更大的器件尺寸和降低成本。
支持在大型基板上进行高效封装
针对使用面板基板的封装工艺,佳能开发了一种新的步进平台,能够处理大型 515 x 510 毫米面板基板。严重的翘曲在大型面板基板中也很常见,新的平台和面板进给系统可以克服高达 10 毫米的面板翘曲。因此,FPA-8000iW 可以帮助客户实现大封装 PLP 生产的高生产率和高效率。
实现 1.0 μm 的分辨率,可实现高级封装
佳能独创的投影光学系统支持 52 x 68 mm 的宽广曝光范围,同时实现了 1.0 μm 的分辨率,这是支持面板基板工艺的封装曝光系统中分辨率最高的。因此,面板级封装等先进封装技术可以进行创新,为电子系统设计提供高集成度和灵活性。