佳能二手翻新光刻机FPA-5520iV,用于高级封装的 i-line 步进器,具有支持高分辨率和大曝光场的可选阵容,现货支持。
FPA-5520iV 解决了下一代封装生产挑战,包括扇出晶圆级封装 [FOWLP]
FPA-5520iV 步进器具有设计用于处理重组 FOWLP 晶圆的功能,这些晶圆由安装并封装在载体基板上以进行进一步处理的单个芯片组成。FOWLP 晶圆可能会遭受必须克服的严重翘曲和裸片移位。
FPA-5520iV 步进器采用晶圆处理系统,在机器人末端执行器上带有柔性真空垫,并采用其他对策真空吸盘翘曲基板。
FPA-5520iV 步进晶圆载物台采用新的晶圆夹持系统,增加吸力以固定和平整基板,从而实现高光学性能。
FPA-5520iV 步进器采用新的宽视场对准范围,视野比 FPA-5510iV 步进器增加一倍,当晶圆包含大量裸片移位时,可以实现自动晶圆对准,从而提高设备利用率和生产率。
FPA-5520iV 是一款高性能 i-line 步进器
FPA-5520iV 步进器在领先的 i-line 步进器中实现了最高水平的生产力。
FPA-5520iV 步进器采用新开发的高强度照明光学系统,与 FPA-5510iV 步进器相比,照明强度提高了约 30%。FPA-5520iV 步进器减少了厚光刻胶工艺的曝光时间,将后端晶圆处理能力提高了20%。
在同级 i-line 步进器中。截至 2016 年 7 月 4 日(佳能审查)
与 FPA-5510iV 相比的吞吐量。300 mm 晶圆,60 次,10000J/m2 剂量
FPA-5520iV 继承了 FPA-5510iV 步进器所证明的优势
FPA-5520iV 步进器继承了 FPA-5510iV 步进器久经考验的高分辨率投影镜头和成像性能。
PA-5520iV 步进器提供与 FPA-5510iV 步进器相同的对齐系统选项,以提供强大而准确的覆盖性能。
FPA-5520iV步进机采用FPA-5510iV步进控制台软件,操作程序通用,配方转换简单。
FPA-5520iV HR 选件实现 0.8um 分辨率以支持先进的封装工艺
为应对 FOWLP 市场对高密度再分布层布线日益增长的需求,自 2018 年 12 月起发布了“FPA-5520iV HR 选件”。FPA-5520iV HR 选件采用了分辨率达到 0.8 的新投影光学系统µm,面向封装的光刻系统中可用的最精细分辨率。
在同级 i-line 步进器中。平整度与硅晶片相同。截至 2018 年 12 月 10 日。基于佳能调查。
FPA-5520iV LF Option 实现单次曝光,52x68mm 大视野
搭载全新投影光学系统,单次曝光52×68mm大视场,是前端制程光刻系统标准曝光场(26×33mm)的4倍以上。这使得支持多个大型半导体芯片接合的异构集成成为可能。