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ABM,Inc.全自动双面对准光刻机

发布日期:2022-06-14

ABM,Inc.全自动正面对准光刻机

FA系列全自动正/双面对准(TSV/BSV)光刻机

截止到2012年1月,ABM公司在世界范围售出了500多台光刻机,50多台单独曝光系统。著名的客户包括美国航天局NASA和INTEL、哈佛大学、LG、美国海军实验室、菲利普、惠普、3M等,ABM在中国各地也拥有不同领域的客户,包括众多的工厂、知名大学和研究所等。

ABM全自动光刻机主要规格:

 全自动化量产

 衬底尺寸2英寸,4英寸,6英寸,8英寸原型或方形片。

 单面对准的全自动光刻工艺

 双面对准的全自动光刻工艺

 双工位片盒进出设计

 线性机械传送臂系统可同时承载3枚晶片的运作

 产能:120-150WPH

 高性能机械臂应对翘曲,形变晶片的吸附传送能力

 精确的图像识别系统,可自动识别多种对准标记


ABM全自动光刻机主要性能指标:

正面对准精度±1um

对准光学系统:电控双目镜双视场CCD系统

两组目镜有效视场分离可调节间距10mm-150mm

紫外波长:UV400

光强均匀性Beam Uniformity::

     --<±1% over 2” 区域

     --<±2% over 4” 区域

     --<±2.5% over 6” 区域

真空接触、接近式曝光

支持最大300um间距接近式曝光

自动水平面校正系统

控制系统PLC/PC

支持恒定光强或恒定功率模式


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