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新的晶圆封装技术将打破ASML在光刻机的龙头地位?

发布日期:2022-06-29

要想提升晶片的制程,有许多种方法,一是让晶片厂商增加纳米制程,二是让他们加大设备的研究。在传统道路上不断突破技术限制。


但到了4 nm以下的半导体产业,想要继续发展,就会变得更加困难,成本也会越来越高。不过有消息称,日本的光刻机巨头,准备用3D光刻机来提升芯片的性能。这是一台什么样的光刻机?一旦证实的芯片堆栈, ASML的优势是否会被打破?


据《日经中文网》报道,佳能公司目前正研发一种利用半导体3D技术制造的光刻机,将多块晶片叠加起来,从而提升半导体的效能。该光刻机的产品计划将于2023年上半年投放市场。


这一次,佳能的光刻机,就是为了制造3D晶片,一旦完成,就可以将多个晶片通过电子连接起来。与平面展开不同,可以更高效地节省三维立体层叠。


在摩尔定律的限制下,芯片封装技术一直是一个很好的研究方向。同时,在传统的封装技术基础上,对3D封装技术进行了深入的开发,进而衍生出了芯片叠层的概念。


佳能宣布将开发3D包装的光刻机,以供芯片堆叠。苹果公司的M1Ultra之前也向外界展示了芯片堆叠的实际效果。


如果佳能真的想要利用3D技术,将其与 ASML光刻机相提并论,甚至超过 ASML,那么 ASML将不再是光刻机的专利。半导体产业不但有了更好的解决方案,也有了佳能的3D光刻机。所以, ASML的优势将会被彻底打破。


简而言之,佳能突破了光刻技术的瓶颈,让芯片厂商放弃了 ASML的高端光刻机,开始了芯片的组装和堆砌。


可以预见,随着芯片的广泛使用, ASML的优势将会逐渐减弱。

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