芯片看上去都是黑色方片状。
有时候，它还会有银色的金属盖板（加强保护，也利于散热）。例如我们的CPU：
芯片是经过封装（芯片制造流程的一道工序）之后，才变成了这样。
我们把“壳”拿掉，才能真正看到芯片的内部核心。用显微镜放大来看，是这样的：
外围一圈，是引脚（针脚）。细细的线，是引线。中间方形的部分，才是芯片真正的电路。
如果继续放大来看，是这样的：
换成3D效果，是这样的：
没错，都是立体的，有很多很多层，密密麻麻，就像一个超级迷宫，也像一座未来城市。
图上，一根一根的，都是连线。而它们连接的对象，就是晶体管。
芯片中晶体管的数量，通常代表了这个芯片的能力。晶体管越多，电路就越多，功能和算力就更强。现在很多厂商发布芯片，总是会强调芯片里面拥有多少多少晶体管，就是这个意思。
芯片有简单的（相对来说），也有复杂的。一些复杂的芯片，还会分为各个不同的功能模块。这些模块共同组成一个系统，就变成了SoC（System on Chip，片上系统，系统级芯片）。
我们的手机主芯片，例如高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟，都是典型的SoC芯片。芯片上包括了CPU、GPU、APU、ISP、基带、射频，等等。
