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至纯科技 单片式湿法清洗设备 Ultron S200/S300

发布日期:2022-05-17

随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更先进等级,随着工艺流程的延长以及越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤, 晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性; 清洗设备以及工艺也必须推陈出新,使用新的户物理及化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,也兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护;

  • 减少材料损伤(material loss); 
  • 孔洞的清洗能力;
  • 防止晶片结构损伤(pattern damage);
  • 金属、材料及微粒子的交叉污染 ;
  • 晶圆可靠性改善;

单片湿法设备的工艺应用

  • 去胶及去胶后清洗
  • 炉管及长膜前清洗
  • 氧化层/氮化硅蚀刻
  • 铜/钛金属蚀刻
  • 聚合物去除
  • 擦片清洗
  • 化学机械研磨后清洗

单片清洗的亮点 

  • 可以提供完整的湿法工艺解决方案,及前瞻的技术规划。
  • 设备及工艺已经通过国际一线大厂的验证。
  • 设备平台及腔体设计种类多,可滿足客戶不同條件。
  • 多层式结构腔体设计,化学品回收率最高可以达到95%以上。
  • 自动清洗功能(腔体、排风口、 化学品喷嘴及手臂),可避免交叉污染及减少微粒子。 
  • 先进的自动工艺控制功能(片/批次),可以改善产品的均匀性。
  • 可靠的视觉辨识功能,能立即侦测设备异常,预防产品异常。
  • IPA 干燥功能,可以减少微粒子及水痕。

ULTRON S2XX/S3XX

设备平台: ULTRON S-Series

晶圆尺寸: 200mm/300mm, 

相关技术: 全自动旋转式湿法清洗 适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化, 先进内存, 封装

名           称

描                            述

型号

Ø   ULTRON  S2XX
Ø  ULTRON S3XX

晶圆尺寸

Ø   200mm
Ø  300mm

上料端口

Ø   4
Ø  4

工厂自动化

Ø   OHT possible
Ø  OHT possible

腔体

Ø   8
Ø  12双层三排

化学品供应

Ø   多腔体可用
Ø  多腔体可用

产能

Ø   Max=295
Ø   Max=590

机械手臂

Ø   Index Robot : 1
      晶圆传送机械手:2
Ø   Index Robot : 1
     晶圆传送机械手:2

尺寸

Ø   2520(W)x 4180(D) x3800(H)
Ø   2400(W)x 4720(D) x2555(H)

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