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全自动晶圆清洗机 AWS150

发布日期:2022-06-23


设备描述及主要配置

机台针对 4 寸晶圆后端制程设计,用于单片清洗。

机台为半自动机台,人工将晶圆放置于 Chuck 上后,机台自动完成工艺过程,再由人工收回晶圆。

晶圆通过真空吸附在 Chuck 上,电机带动晶圆做离心式旋转,同时配合药液完成清洗工艺。

工艺参数

最大空载转速: 2000 rpm;

最小调整量:3rpm;

转速精度: ±2rpm(50-3000rpm)

颗粒:直径>0.5um,数量<35ea;

正面无沾污、印迹、划伤等外观异常

清洗时间:60s(根据清洗循环次数和效果决定)

全自动晶圆清洗机 AWS150


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