二手现货佳能光刻机FPA-5510iX，可在 50 mm x 50 mm 的大曝光场上提供 0.5 um 的分辨率在单次曝光中曝光大视野的能力为 FPA-5510iX 提供了很大的优势。
特征和优势
FPA-5510iX 步进器提供大视场设备成像，无需拼接相邻视场
FPA-5510iX 步进器采用高 NA、1/2 缩小投影镜头，可在 50 mm x 50 mm 的大曝光场上提供 0.5 um 的分辨率。FPA-5510iX 适用于需要大场曝光的产品，例如 *MEMS 设备和图像传感器，它们可能需要比前端 (FEOL) 光刻曝光区域 (26mm x 33mm) 更大的场，并且可以避免从图像质量和生产率的角度来看，这是不利的图案缝合。FPA-5510iX 在单次曝光中曝光大视野的能力为 FPA-5510iX 提供了很大的优势。
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MEMS
MEMS：“微机电系统”或 MEMS 是具有微米级机械结构的设备，集成了传感器、执行器和电子电路。 - 拼接曝光：通过连接两个或多个相邻曝光区域来增加曝光场大小的方法。相邻曝光区域的定位精度和对准直接影响良率。
FPA-5510iX 步进器通过成熟的 FPA-5510 平台提供稳定的性能
FPA-5510平台步进器已被用于前端和后端处理，具有高利用率和可靠性。FPA-5510iX 步进器基于该平台构建，可提供与早期 FPA-5510iZ 和 FPA-5510iV 步进器相同的拥有成本优势。
FPA-5510iX 步进器兼容大量可选功能
FPA-5510iX 步进器还可以配置可用选项，以实现对齐和生产力优化。
可用选项包括 WB-OAS (WideBand-OAS) 系统，该系统为工艺优化提供了广泛的对准照明模式。通过覆盖从可见光到红外光的波段，可以通过彩色滤光片工艺的所有 RGB 层实现稳定的对准。WB-OAS 波长还可以在背面照明 (BSI) 工艺中与硅晶片背面的标记对齐。
叠加可以通过可选的 EAGA（增强型高级全局对齐）功能进一步改进，该功能提供逐场叠加测量和补偿，允许步进器补偿非线性叠加误差。
为了提高生产率，可以应用可选的 OCCS（氧浓度控制系统功能）来降低晶圆和投影镜头之间区域的氧浓度。在这种低氧环境下，可以提高一些光刻胶的反应灵敏度（速度）以减少所需的曝光剂量，从而提高产量。
