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二手现货佳能宽视场/高分辨率i-line步进器光刻机FPA-5510iX

发布日期:2022-05-11

二手现货佳能光刻机FPA-5510iX可在 50 mm x 50 mm 的大曝光场上提供 0.5 um 的分辨率在单次曝光中曝光大视野的能力为 FPA-5510iX 提供了很大的优势。

特征和优势

FPA-5510iX 步进器提供大视场设备成像,无需拼接相邻视场

FPA-5510iX 步进器采用高 NA、1/2 缩小投影镜头,可在 50 mm x 50 mm 的大曝光场上提供 0.5 um 的分辨率。FPA-5510iX 适用于需要大场曝光的产品,例如 *MEMS 设备和图像传感器,它们可能需要比前端 (FEOL) 光刻曝光区域 (26mm x 33mm) 更大的场,并且可以避免从图像质量和生产率的角度来看,这是不利的图案缝合。FPA-5510iX 在单次曝光中曝光大视野的能力为 FPA-5510iX 提供了很大的优势。

  • MEMS 
    MEMS:“微机电系统”或 MEMS 是具有微米级机械结构的设备,集成了传感器、执行器和电子电路。
  • 拼接曝光:通过连接两个或多个相邻曝光区域来增加曝光场大小的方法。相邻曝光区域的定位精度和对准直接影响良率。

FPA-5510iX 步进器通过成熟的 FPA-5510 平台提供稳定的性能

FPA-5510平台步进器已被用于前端和后端处理,具有高利用率和可靠性。FPA-5510iX 步进器基于该平台构建,可提供与早期 FPA-5510iZ 和 FPA-5510iV 步进器相同的拥有成本优势。

FPA-5510iX 步进器兼容大量可选功能

FPA-5510iX 步进器还可以配置可用选项,以实现对齐和生产力优化。

可用选项包括 WB-OAS (WideBand-OAS) 系统,该系统为工艺优化提供了广泛的对准照明模式。通过覆盖从可见光到红外光的波段,可以通过彩色滤光片工艺的所有 RGB 层实现稳定的对准。WB-OAS 波长还可以在背面照明 (BSI) 工艺中与硅晶片背面的标记对齐。

叠加可以通过可选的 EAGA(增强型高级全局对齐)功能进一步改进,该功能提供逐场叠加测量和补偿,允许步进器补偿非线性叠加误差。

为了提高生产率,可以应用可选的 OCCS(氧浓度控制系统功能)来降低晶圆和投影镜头之间区域的氧浓度。在这种低氧环境下,可以提高一些光刻胶的反应灵敏度(速度)以减少所需的曝光剂量,从而提高产量。

二手现货佳能i-line步进式光刻机FPA-5510iX

规格参数

解析度
≦ 500 纳米
NA(数值孔径)
0.37~0.28(可变)
减速比
1:2
字段大小
52 毫米(最大)x 56 毫米(最大)(内部 Φ70.7 毫米)
曝光波长
i 线 365 纳米
光罩尺寸
6英寸
晶圆尺寸
200 毫米(8 英寸)、300 毫米(12 英寸)(选择)
叠加精度
≦ 50 纳米
主体尺寸
(W) 2,300 x (D) 3,340 x (H) 2,700 毫米
主要选项
化学过滤器
抗除气装置
PC 远程控制台
GEM 兼容在线软件
Pellicle Particle Checker
宽带离轴范围 (WB-OAS)
氧浓度控制系统 (OCCS)
增强型 AGA(EAGA,逐次叠加)
其它产品
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