FPA-3030iWa 支持直径为 200 毫米或更小的较小基板。
支持从 50 毫米（2 英寸）到 200 毫米（8 英寸）的各种晶圆尺寸。
FPA-3030 平台自发布以来已在市场客户中展示了高可靠性。
可提供 52mm x 52mm 的宽曝光范围。
支持制造各种设备及其工艺的广泛需求
具有 0.16 至 0.24 范围内的可变数值孔径 (NA) 的 52 mm x 52 mm 宽视场投影镜头可提供大焦深 (DOF) 并实现高精度曝光和高均匀度线宽图案的创建。
支持各种不同的晶圆尺寸和材料
FPA-3030iWa 可以配备一个处理系统，可以选择从 50 毫米（2 英寸）到 200 毫米（8 英寸）的晶圆直径，以支持各种不同的化合物半导体晶圆尺寸和材料。
采用具有增强稳健性的离轴对准范围
FPA-3030iWa 采用离轴对准范围，通过不通过投影镜头的光路测量晶圆对准标记。这允许离轴对准系统使用广泛的对准照明波长，提供稳健的对准过程优化。
通过新设计的硬件和软件提高吞吐量
系统更新使 FPA-3030iWa 与新选项兼容，包括支持翘曲和透明晶圆工艺（如碳化硅）的晶圆转移功能和允许同时进行 X 和 Y 对准标记测量以提高步进生产率的对准系统选项。
