ASML推出了一种用于0.35微米成像的新型i-line光刻系统，旨在帮助客户从0.5微米以上的制造技术过渡到更严格的分辨率。
PAS 5500/150是流行的PAS 5500/100 i-line系统的后续产品，针对大批量半导体生产进行了优化。随着这一产品组合的增加，ASML拥有了三种产品来满足0.5微米到0.25微米的成像要求：PAS 5500/150、PAS 5500/250 i-line工具和PAS 5500/300深紫外线系统。
PAS 5500/150配备空中照明器，使用户能够使用传统照明优化工艺范围。对于150毫米晶圆，该系统每小时可生产超过110片晶圆，对于200毫米晶圆，每小时可生产超过80片晶圆-生产率规格比之前的PAS 5500/100系统高10%。该工具将提供生产力增强包(PEP)，以进一步将150毫米晶圆的产量提高到每小时120多片，200毫米晶圆的产量提高到每小时90片以上。PAS 5500/150与其他ASML产品的设计相似性为实施混合搭配光刻策略提供了绝佳机会，从而降低每个好的芯片的制造成本。模块化系统架构还允许轻松升级到分辨率低于0.35微米的ASML成像系统，从而延长工具的使用寿命。
