ULVAC CS-200系列磁控溅射镀膜设备是一款追求低成本和用户友好操作的磁控溅射设备，通过增加配有机械手d装载固定腔室（Load lock chamber）使在上下基板时工艺腔室仍保持真空。
主要技术参数：
适用于小于8inch的各种基板；
配备最高300℃的基本加热装置，可选配最高600℃的基本加热装置；
可选配RF源；
膜厚均匀性好于±5%；
佳鼎半导体提供半导体加工设备现货供应服务，包括ASML、Nikon光刻机、爱发科刻蚀设备、蒸发镀膜设备、沉积设备等等。
ULVAC CS-200系列磁控溅射镀膜设备是一款追求低成本和用户友好操作的磁控溅射设备，通过增加配有机械手d装载固定腔室（Load lock chamber）使在上下基板时工艺腔室仍保持真空。
适用于小于8inch的各种基板；
配备最高300℃的基本加热装置，可选配最高600℃的基本加热装置；
可选配RF源；
膜厚均匀性好于±5%；
佳鼎半导体提供半导体加工设备现货供应服务，包括ASML、Nikon光刻机、爱发科刻蚀设备、蒸发镀膜设备、沉积设备等等。
