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SAMCO二手刻蚀机PD-3800现货供应，2011年设备，PECVD系统，可对2-6英寸晶圆进行加工处理，已打包封装完成，随时发货...
Canon Anelva二手物理气相沉积PVD设备FC7100于2011年开始投入使用，适用于12英寸晶圆。...
TEL气相化学沉积设备,CVD设备triase所有这些型号都具有灵活的设计，最多可以集成四个腔室，并且单个腔室已经优化了清洁技术，以实现高生产率和低 CoC。...
novellus化学气相沉积mocvd设备 vector express，购买于2004年，针对12英寸晶圆设计使用。...
ASM二手化学气相沉积CVD设备Eagla10采用DARC流程工艺，针对于8英寸晶圆的处理，现货供应...
ASM二手化学气相沉积PECVD设备Dragon 2300生产于2003年，针对12寸（300nm）晶圆处理。...
AMAT等离子化学气相沉积PECVD设备producer se，生产于2003年，采用PETEOS工艺，针对12英寸（300mm）晶圆处理。...
AMAT二手金属化学气相沉积设备Centura AP ISPRINT，针对于300nm晶圆，主机类型为Centura AP，工艺采用WCVD，拥有4个腔室，3个装载端口。...
PD-3800L是一种能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）的锁载等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统。...
AL-1通过交替向反应室提供有机金属原料和氧化剂，仅利用表面反应沉积薄膜，实现了高膜厚控制和良好的步骤覆盖率。薄膜的厚度可以控制在原子层的数量级。此外，可以在高宽比的孔...
AD-230LP是一种原子层沉积（ALD）系统，能够在原子水平上控制薄膜厚度。有机金属原料和氧化剂交替供给反应室，仅通过表面反应进行薄膜沉积。该系统具有负载锁定室，且不向大气开放...
1.等离子增强型化学气相沉积设备 2.用于SiO2,SiN的高精度薄膜沉积 3.膜层应力稳定,可调范围广泛 4.可换托盘式,基板尺寸切换简便...
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