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ABM,Inc.全自动双面对准光刻机
ABM,Inc.全自动双面对准光刻机

ABM,Inc.全自动双面对准光刻机

ABM,Inc.全自动双面对准光刻机,正面对准精度±1um,对准光学系统:电控双目镜双视场CCD系统,两组目镜有效视场分离可调节间距10mm-150mm紫外波长:UV400...

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ABM,Inc.全自动正面对准光刻机
ABM,Inc.全自动正面对准光刻机

ABM,Inc.全自动正面对准光刻机

ABM,Inc.全自动正面对准光刻机,正面对准精度±1um,对准光学系统:电控双目镜双视场CCD系统,两组目镜有效视场分离可调节间距10mm-150mm紫外波长:UV400...

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ABM,Inc.双面对准(BSV)光刻机Sa系列
ABM,Inc.双面对准(BSV)光刻机Sa系列

ABM,Inc.双面对准(BSV)光刻机Sa系列

ABM,Inc.双面对准(BSV)光刻机Sa系列,曝光时间调解器:0.1至999.9秒(可调节精度0.1s); 365-400nm光强传感及电源供应控制电路及反馈闭环;...

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ABM,Inc.正面对准(TSV)光刻机
ABM,Inc.正面对准(TSV)光刻机

ABM,Inc.正面对准(TSV)光刻机

曝光时间调解器:0.1至999.9秒(可调节精度0.1s); 365-400nm光强传感及电源供应控制电路及反馈闭环; 声控功率警报装置可防止系统功率超过设定指标; 有安全保护装置的温度及其气...

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佳能 i-line步进器光刻机FPA-3030iWa
佳能 i-line步进器光刻机FPA-3030iWa

佳能 i-line步进器光刻机FPA-3030iWa

FPA-3030iWa 支持直径为 200 毫米或更小的较小基板。支持从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的各种晶圆尺寸。...

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佳能二手i-line步进式光刻机FPA-3030i5a
佳能二手i-line步进式光刻机FPA-3030i5a

佳能二手i-line步进式光刻机FPA-3030i5a

FPA-3030i5a 支持直径为 200 毫米或更小的较小基板。支持从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的各种晶圆尺寸。...

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佳能i-line步进式光刻机FPA-3030i5+
佳能i-line步进式光刻机FPA-3030i5+

佳能i-line步进式光刻机FPA-3030i5+

FPA-3030i5+步进器为IoT和MEMS制造商处理各种基板和材料提供了灵活性。FPA-3030i5+步进器能够提供350nm的成像分辨率,同时保持小于或等于40nm的叠加精度和等于或超过每小时104个晶圆的吞吐量...

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佳能KrF光刻机FPA-6300ESW二手翻新现货
佳能KrF光刻机FPA-6300ESW二手翻新现货

佳能KrF光刻机FPA-6300ESW二手翻新现货

佳能KrF光刻机FPA-6300ESW采用248nmKRF曝光光源,分辨率130nm,​专为12英寸晶圆设计。...

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SUSS苏斯MA/BA Gen4 系列掩膜和键合对准器
SUSS苏斯MA/BA Gen4 系列掩膜和键合对准器

SUSS苏斯MA/BA Gen4 系列掩膜和键合对准器

斯公司的 MA/BA 4 代系列是最新一代的半自动光刻和键合对准机,并引进了新的平台系统。新平台主要是配置不同。它由标准款 MA/BA 4 代与用于先进高端工艺的扩展 MA/BA 4 代专业款组成。...

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SUSS二手 掩膜对准器MA12
SUSS二手 掩膜对准器MA12

SUSS二手 掩膜对准器MA12

MA12是专为对准和曝光300毫米以下方形衬底和晶圆而设计的,适合于工业研究和生产。凭借灵活处理和过程控制解决方案,本设备主要用于先进封装,包括3D圆晶级芯片尺寸封装, 以及开发...

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SUSS 掩模对准器 MA100/150e Gen2
SUSS 掩模对准器 MA100/150e Gen2

SUSS 掩模对准器 MA100/150e Gen2

SUSS MicroTec为热门化合物半导体工艺专门设计了一款新型光刻平台:MA100/150e Gen2。化合物半导体工艺,是指诸如高亮发光二极管(HB-LEDs)、功率器件、RF-MEMS等方面的半导体应用。MA100/1...

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SUSS 二手掩模对准器 MA200 Gen3
SUSS 二手掩模对准器 MA200 Gen3

SUSS 二手掩模对准器 MA200 Gen3

SUSS MA200 3代光刻机专为大批量生产而设计,适用于200毫米以下晶圆和方形衬底的自动化加工。本系统集全场光刻技术与多种创新功能于一身。使其成为众多应用的首选系统,例如生产厚...

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