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Lam Research Rainbow 4520刻蚀系统是一个单晶圆，真空负载锁定的低压氧化刻蚀系统，用于刻蚀长径比<4:1的0.5um接触孔。该系统具有具有低导流形的介质薄膜各向异性蚀刻的低压主室，具有非...
AMAT APPLIED MATERIALS二手刻蚀机CENTURA MXP+生产与1997年，针对8英寸的晶圆进行氧化刻蚀处理。...
AMAT APPLIED MATERIALS 刻蚀机CENTURA DPS G5生产于2008年，针对12英寸的晶圆进行刻蚀作业。...
LAM RESEARCH二手翻新刻蚀机 4500，针对6英寸晶圆的氧化刻蚀设备。...
LAM RESEARCH 刻蚀机4400二手设备现货供应，针对6英寸晶圆进行刻蚀处理。...
TEL /TOKYO ELECTRON二手翻新现货刻蚀机 TELIUS SP 305 SCCM TE，针对于12英寸的晶圆进行刻蚀处理，采用接触式刻蚀作业方式，最高可4个腔室同时工作。...
TEL/TOKYO ELECTRON氧化物刻蚀系统TE 8500采用VEXTA 5相驱动器，针对8英寸晶圆的可是处理。...
SAMCO二手翻新ICP刻蚀机RIE-400iPC，是高密度等离子体蚀刻系统，采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一个具有优良工艺重复性和稳定性的全规模生产系统。该...
SAMACO ICP蚀刻设备RIE-800iPC，具有优良工艺再现性的生产设备它是一种使用感应耦合等离子体作为放电类型的高密度等离子体蚀刻设备。该装置是配备真空盒式室的正式生产装置，具有优异...
SAMCO深硅蚀刻设备RIE-802BCT是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。标准配置有空气盒和晶圆边缘保护环，以及高精度的晶圆对准器。该高性能系统能够...
SAMCO深硅刻蚀系统RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性。...
SAMCO深硅刻蚀设备RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备，用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH（德国）授...
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