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LAM RESEARCH 刻蚀机4400二手设备现货供应，针对6英寸晶圆进行刻蚀处理。...
TEL /TOKYO ELECTRON二手翻新现货刻蚀机 TELIUS SP 305 SCCM TE，针对于12英寸的晶圆进行刻蚀处理，采用接触式刻蚀作业方式，最高可4个腔室同时工作。...
TEL/TOKYO ELECTRON氧化物刻蚀系统TE 8500采用VEXTA 5相驱动器，针对8英寸晶圆的可是处理。...
SAMCO二手翻新ICP刻蚀机RIE-400iPC，是高密度等离子体蚀刻系统，采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一个具有优良工艺重复性和稳定性的全规模生产系统。该...
SAMACO ICP蚀刻设备RIE-800iPC，具有优良工艺再现性的生产设备它是一种使用感应耦合等离子体作为放电类型的高密度等离子体蚀刻设备。该装置是配备真空盒式室的正式生产装置，具有优异...
SAMCO深硅蚀刻设备RIE-802BCT是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。标准配置有空气盒和晶圆边缘保护环，以及高精度的晶圆对准器。该高性能系统能够...
SAMCO深硅刻蚀系统RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性。...
SAMCO深硅刻蚀设备RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备，用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH（德国）授...
SAMCO ICP刻蚀设备RIE-350iPC是一种盒式装载电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备，可处理多达ø350毫米的载盘，用于多晶圆批量处理。...
SAMCO ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP是一种能够产生高密度等离子体的ICP（感应耦合等离子体）蚀刻系统。该系统具有高电导真空系统和精确的压力控制，允许在低压和高压以及低压和高...
SAMCO二手现货ICP刻蚀机RIE-400iP是用于ø4 "晶圆的负载锁定型蚀刻系统，可对各种半导体和绝缘膜进行高精度、高均匀性加工。采用独特的龙卷风线圈的电感耦合等离子体(Inductively Coupled ...
SAMCO ICP刻蚀机RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度...
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